TIPOS DE RESISTÊNCIAS FIXAS
RESISTÊNCIAS DE CARVÃO
É o tipo de Resistências mais divulgado. O elemento resistivo é o carvão ou grafi-
te, ao qual é adicionado resina para se obter uma consistência na pasta resistiva. Há três processos de construção; Em barra por moldagem de aglomerado, por película e por filme.
As Resistências de aglomerado de carvão são hoje pouco comuns e pouco utiliza-
das, pois apresentam altos valores de tolerância, elevado nível de ruído e grande sensibilidade à humidade. Os tipos mais usuais nos circuitos electrónicos são, principalmente, as Resistências de película de carvão e, também, as de filme de carvão.
As de película são formadas por um núcleo cilíndrico de material cerâmico, sobre o qual é depositada uma camada muito fina e homogénea de carvão. As de filme são compostas por um suporte isolante no qual se deposita uma finíssima camada de grafite. Estes dois tipos de Resistências são os mais usados nos circuitos digitais pois podem ser construídas com baixa tolerância (1%, 2%, 5% e 10%), são de pequena dimensão e operam para altas frequências.
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Fig. S5 — Resistências de carvão:
I) Res. de aglomerado de carvão em corte.
II) Res. de película de carvão em corte.
III) Res. de filme de carvão em corte.
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RESISTÊNCIAS BOBINADAS
Foi o primeiro tipo de Resistências que se construíram. Raramente são utilizadas nos circuitos digitais. São constituídas por um fio de liga metálica resistivo enrolado em torno de um tubo de material isolante (fibra de vidro, plástico, cerâmica, etc.) O conjunto é coberto e isolado por plástico ou tinta envernizada. Este tipo emprega-se geralmente quando a potência a dissipar é muito elevada, assim como a temperatura de trabalho.
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Fig. S6 — Corte esquemático
de uma Res. bo-
binada. |
RESISTÊNCIAS DE PELÍCULA E ÓXIDO METÁLICO
São constituídas por um suporte isolante no qual se deposita uma fina camada da película ou óxido metálicos resistivos. As características destas Resistências (Fiabilidade, precisão, sensibilidade à humidade, à temperatura e à pressão, tensão de ruído, dimensão, etc.) são superiores às de carvão. O seu principal inconveniente reside no preço, que é
mais elevado.
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Fig. S7— I) Corte esquemático de uma Res.
de película metálica. II) Corte esquemático de uma Res. de óxido metálico. |
RESISTÊNCIA INTEGRADAS
A constante necessidade dos componentes ocuparem um espaço cada vez menor nos circuitos de electrónica digital, levou a que os fabricantes produzissem conjuntos de Resistências com o mesmo valor óhmico em encapsulamentos D. I. L (ver Fig. S8 — I) ou
em placas de circuitos híbridos (Fig. S8 — II). Estas Resistências podem ser de película metálica ou de carvão, ou ainda de óxido e são constantemente utilizadas nas placas dos computadores e outros equipamentos informáticos, onde a densidade de componentes é imensa. Servem, fundamentalmente, para efectuarem o "pull-up" e o "pull-down" das saídas dos circuitos, integrados digitais. As suas características de fiabilidade, precisão, dissipação de potência, etc, são em norma inferiores aos dos tipos aqui citados.
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. S8 — I)
Res. integrada com encapsulamento tipo D. I. L.
II) Res. Integrada num circuito híbrido (corte).
II) Res. integrada em encapsulamento tipo S. I.
L. (corte).
III) Esquema interno das ligações dos conjuntos de Res.
apresentados.
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